电科18春《电子工艺基础》在线作业1答案满分答案
18春《电子工艺基础》在线作业1-0001
试卷总分:100 得分:0
一、 单选题 (共 25 道试题,共 100 分)
1.印制导线的宽度由该导线工作电流决定。以下参考经验说法正确的有几项（ ）(1)电源线及地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不要小于1mm。(2)对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应适当加宽以减小导线压降对电路的影响。(3)一般信号获取和处理电路，包括常用TTL，CMOS，非功率运放，RAM，ROM，微处理器等电路部分，可不考虑导线宽度。(4)一般电子制作，安装密度不大的印制板，印制导线宽度不小于0．5mm为宜，手工制作的板子应不小于0．8mm。
A.1项
B.2项
C.3项
D.4项
正确答案:----
2.人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（ ）。
A.不变
B.变大
C.变小
D.不确定
专业答案:----
3.电磁辐射危害人体，其中（ ）又称为微波炉效应。
A.热效应
B.电磁干扰
C.细胞损伤变异
D.积累效应
正确答案:----
4.关于锡焊不正确的是（ ）
A.焊料熔点低于焊件。
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
C.连接的形式是有熔化的焊料润湿焊件的焊界面而产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
D.锡焊焊料熔点>450℃，属于硬钎焊。
专业答案:----
5.下列不正确的安全操作习惯有（ ）
A.身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。
B.测试、装接电力线路采用双手操作。
C.操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。
D.触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。
正确选项:----
6.印制板设计基本要求有（ ）(1)正确(2)可靠(3)优化(4)经济
A.包括(1) (2)
B.包括(1) (2) (3)
C.包括(1) (2) (3) (4)
D.以上都不对
正确答案:----
正确选项:----
正确答案:----
7.关于电子元器件基本特性不正确的是（ ）
A.电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。
B.电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。
C.机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。
D.机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。
正确答案:----
8.关于常用元器件下列说法不正确的是（ ）
A.电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。
B.机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。
C.半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。
D.集成电路不是常用元器件。
正确选项:----
9.刚出炉的PCB组件温度是（ ）。
A.40℃～50℃
B.50℃～150℃
C.200℃～300℃
D.150℃～200℃
正确答案:----
专业答案:----
10.元器件选择基本准则不正确的是（ ）
A.不要求所有元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足设计的要求。
B.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，慎重选择非标准及趋于淘汰的元器件。
C.应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家。
D.未经验证定型的元器件不能在要求高可靠性的产品中使用。
专业答案:----
11.关于焊接机理下列描述不正确的是（ ）
A.两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
正确答案:----
B.润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C.当润湿角θ>90°，则称为润湿。
正确答案:----
D.焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
正确选项:----
12.下列说法有错误的是（ ）
A.印制电路形成的基本方法有减成法和加成法。
B.普通印制板检测的基本内容包括机械尺寸、机械性能、电气性能。
C.印制板检测包括人工检验和自动化机器检测。
D.当前使用最广泛的印制板制造工艺是铜箔蚀刻法，属于加成法。
专业答案:----
13.关于手工焊接说法不正确的是（ ）
